鍍層具有減摩性好、耐蝕性強(qiáng)、連接性突出和比容量高等優(yōu)點(diǎn),被廣泛應(yīng)用于模具、裝飾、電極、微電子等行業(yè)。測(cè)試鍍層的性能對(duì)改善產(chǎn)品的性能有很大幫助。獲得鍍層的方法主要有電鍍法、滾鍍法和電刷鍍法,以電鍍法常見。鍍層成分分析會(huì)包括微觀形貌分析,膜晶粒度分析,鍍層厚度分析等等,會(huì)采用電鏡掃描,金相法,涂鍍層測(cè)厚儀等分析鍍層。
1、鍍層成分全元素測(cè)定
2、金屬鍍層材質(zhì)鑒定
3、鍍層厚度檢測(cè)
4、鍍層表面污點(diǎn)分析
5、鍍鋅量測(cè)試
6、鍍層表面粗糙度檢測(cè)
7、鍍層附著力檢測(cè)
8、鍍層硬度分析
測(cè)試項(xiàng)目 | 測(cè)試方法 | 測(cè)試周期 | 樣品要求 |
鍍層成分分析 | 電鏡+能譜 | 4 | 客供,一般不小于5*5 |
ICP |
1、化學(xué)滴定法
鍍層自鋼絲上溶解下來,將鍍液加熱分解,調(diào)整溶液pH值,加入掩蔽劑(掩蔽銅)、指示劑,使用EDTA滴定鋅含量,加入試劑釋放出銅離子,加入指示劑,使用EDTA滴定銅含量。
2、分光光度法
使用氨水、過氧化氫將鍍層剝離,鍍層溶液經(jīng)酸化、高氯酸發(fā)煙,調(diào)整pH值為8.5~9.3的氨性介質(zhì)中,以檸檬酸銨掩蔽鐵等,銅可與雙環(huán)己酮草酰二腙(BCO)生成一種藍(lán)色絡(luò)合物,于分光光度計(jì)波長(zhǎng)610nm處測(cè)其吸光度,求得銅量;在稀硫酸介質(zhì)中,以抗壞血酸還原隱蔽三價(jià)鐵,錫(Ⅳ)與苯芴酮、溴化十六烷基三甲胺(CTMAB)組成多元體系,呈穩(wěn)定的橙紅色,于分光光度計(jì)波長(zhǎng)540nm處測(cè)其吸光度,求得錫量。
3、原子吸收光譜法
使用退鍍液溶解鍍層,使用原子吸收光譜儀檢測(cè)溶液中銅、鋅組分的含量。在進(jìn)行相關(guān)測(cè)試時(shí),要首先確定所依據(jù)標(biāo)準(zhǔn),根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)采用相應(yīng)的退鍍液和具體檢測(cè)方法。
4、電感耦合等離子體發(fā)射光譜法
用退鍍液將鍍層溶解,經(jīng)處理酸化定容后,將溶液導(dǎo)入電感耦合等離子體發(fā)射光譜儀,在銅和鋅所推薦的波長(zhǎng)處,測(cè)量銅和鋅的發(fā)射光強(qiáng)度,根據(jù)建立的校準(zhǔn)曲線,計(jì)算出試樣溶液中銅和鋅的量,根據(jù)測(cè)得的銅和鋅的量、試樣的重量計(jì)算出鍍層組分含量。
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