點(diǎn)腐蝕試驗(yàn)：“點(diǎn)蝕”即“點(diǎn)腐蝕”?！案g發(fā)生在材料表面的一些小點(diǎn)(Smallpoints)，終于在表面幾乎不受腐蝕的情況下形成明顯的孔洞(difinite holes)”。 因此，“點(diǎn)”是起因，“孔”是結(jié)果;點(diǎn)蝕又叫“小孔腐蝕”或“孔蝕”。是一種腐蝕集中在金屬表面很小范圍內(nèi)并深入到金屬內(nèi)部甚至穿孔的孔蝕形態(tài)。具有自鈍化特性的金屬，如不銹鋼、鋁和鋁合金等在含氯離子的介質(zhì)中，經(jīng)常發(fā)生點(diǎn)蝕。在許多含氯離子的介質(zhì)中碳鋼也會(huì)出現(xiàn)點(diǎn)蝕現(xiàn)象。

1、材料條件

點(diǎn)蝕多發(fā)生在表面容易鈍化的金屬材料上（如不銹鋼、Al及Al合金）或表面有陰極性鍍層的金屬上（如鍍Sn、Cu或Ni的碳鋼表面）。

原因：當(dāng)鈍化膜或陰極性鍍層局部發(fā)生破壞時(shí)，未破壞區(qū)和破壞區(qū)的金屬形成了大陰極、小陽(yáng)極的“鈍化-活化腐蝕電池”，使腐蝕向基體縱深發(fā)展而形成蝕孔。

2、介質(zhì)條件

對(duì)處于鈍態(tài)的金屬，點(diǎn)蝕發(fā)生于有特殊離子的腐蝕介質(zhì)中。鹵素離子容易引起點(diǎn)蝕。

按照引起點(diǎn)蝕作用大小排列為：Cl->Br->I-

原因：鹵素離子在金屬表面不均勻吸附, 導(dǎo)致鈍化膜的不均勻破壞，誘發(fā)點(diǎn)蝕。

3、電位條件

金屬的電位在特定的電位以上才會(huì)發(fā)生點(diǎn)蝕，該電位為點(diǎn)蝕臨界電位、擊穿電位或點(diǎn)（孔）蝕電位Eb。當(dāng)E>Eb時(shí)，點(diǎn)蝕迅速發(fā)生和發(fā)展；當(dāng)Ep、Eb值越高，材料耐點(diǎn)蝕性能越好;Eb與Ep越接近，表示鈍化膜修復(fù)能力越強(qiáng)。

產(chǎn)品點(diǎn)腐蝕圖片

點(diǎn)腐蝕金相圖

不銹鋼點(diǎn)蝕電位測(cè)量方法樣品要求：

需有兩個(gè)面平行，且其中一面面積至少達(dá)到1cm2，3PCS。

不銹鋼三氯化鐵點(diǎn)腐蝕試驗(yàn)方法樣品要求：

(30-40)mm*20mm*(1.5-5)mm。